一、封装载板与陶瓷基板分类
（一）封装载板类别
封装载板主要作用为电气连接、物理支撑与散热，其优势包括可靠性、高绝缘性和散热性。按类型可分为陶瓷封装、塑料封装、金属封装和玻璃封装。其中，陶瓷封装载板又分为平面型和三维型：
平面型：具有单层陶瓷基体、单层或多层金属层等特点，采用印刷或刻蚀方式制作电路，仅能作为零部件。
三维型：由多层陶瓷基片与金属线路叠层组成，采用印刷共烧或覆铜共烧方式，便于器件小型化，可作为独立器件使用。
（二）陶瓷基板门类
陶瓷基板包括平面封装基板（如Al₂O₃、AlN、BeO、Si₃N₄）和三维陶瓷封装基板（如LTCC、HTCC等）。不同基板性能差异明显，如氧化铍基板热导率大于280W/m·K，介电常数为6.5 - 7.5，在散热和电气性能上表现优异。平面陶瓷基板金属化类型有TFC、TPC、DBC、AMB、DPC等，且AMB结合力最强。
二、氧化铍金属化进展及应用
### （一）性能指标与产品优势
展开剩余84%宜宾红星电子有限公司的氧化铍基板热导率>280W/m·K，产品尺寸3英寸，粗糙度Ra 0.1 - 0.6μm，翘曲度≤3‰。其不同金属化技术各有特点：
钼锰金属化：热导率匹配性低，CTE匹配性高，载流能力低，工艺成熟，成本低，抗热震性强，适用于常规电子封装等领域。
钨锰金属化：性能与钼锰金属化类似。
DPC&AMB：热导率匹配性高，载流能力强，适用于大功率器件等场景，但工艺成熟度中等，成本中等，抗热震性相对较弱。
（二）规格与性能
氧化铍覆铜基板密度2.85g/m³，热导率≥250W/m·K，线膨胀系数≤8.5×10⁻⁶/K，抗折强度≥190MPa等。典型瓷片厚度有0.254mm - 1.0mm等多种规格，外形尺寸多样且可定制。其空洞率≤0.8%，铜剥离强度DPC≥4N/mm²、AMB≥10N/mm²，表面粗糙度Ra≤0.2μm，具备良好的可焊性和抗温度冲击能力。
（三）图形蚀刻与产业布局
公司掌握厚铜蚀刻技术，可满足高精度图形线路要求。在产业布局上，以氮化硅AMB&DPC覆铜板为基础，覆盖多种陶瓷材质的AMB和DPC金属化载板，重点发展DPC覆铜产品，创新性开发AMB + DPC覆铜技术。
三、公司介绍
宜宾红星电子有限公司始建于1939年，2009年成为长虹集团全资子公司，拥有八十余年电子陶瓷制造经验，是国家“专精特新”小巨人企业、高新技术企业等，也是氧化铍陶瓷龙头企业，2023年氮化硅陶瓷基板及覆铜板产线投产。公司具备多年陶瓷及覆铜产品开发与量产经验，有强力的定制化开发能力和完备的检测系统，可满足客户大规模批产和定制化需求。
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